台积电拟上调先进封装报价最高20%，CoWoS产能紧张加剧

据每日经济新闻数智早参报道，受AI需求爆发与半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅达20%；晶圆代工与封测厂商正酝酿新一轮提价，拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。CoWoS封装广泛用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，叠加AI芯片测试周期更长，封测环节供给压力进一步加大。