博通据报筹组约600亿美元AI芯片融资，Blackstone领投次级债

据彭博社与路透社报道，博通及其华尔街银团正筹组约600亿美元新融资，用于支持Anthropic等AI公司采购芯片与基础设施。银行将就其中420亿美元高级担保份额分发银团材料，Blackstone牵头180亿美元次级债并计划自行出资90亿美元。该安排承接Anthropic IPO招股书中披露的博通最高420亿美元可转债融资，Anthropic预计将于2027年成为博通最大的计算客户。