边缘 AI 芯片公司 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资，估值 14.5 亿美元

边缘 AI 芯片公司 SiMa.ai 完成1.5亿美元 C 轮融资，估值达14.5亿美元，由 Fidelity Management 与 Amplify Partners 领投，Dell Technologies Capital、StepStone Group 等参投，累计融资约2.5亿美元。该公司总部位于加州 Campbell，专注于面向机器视觉的低功耗机器学习 SoC，产品应用于仓库机器人、太阳能无人机等物理 AI 场景，与 Nvidia Jetson 等边缘计算平台构成竞争。