英伟达据报评估玻璃基板方案，要求产业链两年内完成开发、最快 2028 年落地

据《首尔经济日报》报道，英伟达正评估在先进封装中采用玻璃基板，并与德国设备商 SCHMID 等合作开发相关设备；韩国科技媒体 KIPOST 称英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成开发，最快 2028 年前导入，用于提升下一代 GPU 性能。SCHMID 披露玻璃通孔（TGV）金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。英伟达此前已于 5 月与康宁达成最高 27 亿美元的投资合作。