端侧AI方案商集贤科技完成数千万元A轮融资

端侧AI方案商集贤科技宣布完成数千万元A轮融资，由浙江省创新投资集团旗下杭州金投鼎融基金与珊瑚资本联合投资。公司同时具备AI Agent研发与硬件量产交付能力，面向拥有大量产品线的家电企业提供跨芯片、跨品类可复用的端侧AI平台方案。本轮资金将用于AI Agent、端侧交互、嵌入式开发工具与全球设备运营体系投入，并拓展AI陪伴、AI家电与机器人等终端场景。