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联发科发布天玑9600 Pro:业界首个宣布采用台积电2nm制程的旗舰手机SoC

第 7 条 / 共 9 条原文发布 2026-09-15MediaTek
联发科宣布推出旗舰SoC天玑9600 Pro,成为首家宣布迈入2nm制程的手机芯片公司,采用台积电N2P工艺。该芯片CPU采用全大核设计,配备两颗4.55GHz的C2-Ultra核心,多核功耗较上代下降61%,单核与多核性能分别提升约17%和15%;集成双NPU架构,面向端侧智能体(agentic AI)体验优化。OPPO已确认Find X10 Pro Max将搭载该芯片并在全球市场推出。
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